Technische Daten
mehrweniger| Raster (mm) | 2,54 |
| Polzahl | 4, 6, 8, 10 ... 50 |
| Buchse / Stift | Buchse |
| Kodierung | nein |
| Verriegelung | Nein |
| Material Kontakt | Kupferlegierung |
| Veredelung Kontakt | Au, Sn |
| Isoliermaterial | Hochtemp. Thermoplast UL94V-0 |
| Bemessungsstrom IEC | 3,0 A |
| Nennspannung | 150 V RMS / V DC |
| Durchschlagspannung | 1000 V RMS für 1 Minute |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
| Max.-Prozesstemperatur | 260°C für 10 Sekunden |
| Leiterplattenanschluß | 
Einlöt
|
| Ausrichtung zu PCB | 
Vertikal
|
| Kontaktreihen | 2 |
| Reihenabstand (Code) | 200 mil, 300 mil, 400 mil, 600 mil |
| Kontakttyp | Fork (G), Solder cup (K), Turret (L) |
| Anschlussart | Lötkelch |
| AWG | 22, 24, 26, 28, 30 |
| Reihenabstand (mm) | 10,16, 15,24, 22,86, 5,08, 7,62 |
| Sockellayout | 
DIL (Dual-in-line)
|
| Typ | Stiftadapter |
| Verpackung | Standard |
Zeichnung / Abmessungen
mehrweniger
| Polzahl | Reihenabstand (Code) |
|---|---|
| 4 | 300 mil |
| 6 | 300 mil |
| 8 | 300 mil |
| 10 | 200 mil |
| 10 | 300 mil |
| 10 | 600 mil |
| 12 | 300 mil |
| 14 | 300 mil |
| 16 | 300 mil |
| 18 | 300 mil |
| 20 | 300 mil |
| 22 | 300 mil |
| 24 | 300 mil |
| 24 | 600 mil |
| 28 | 600 mil |
| 32 | 600 mil |
| 40 | 600 mil |