Device to Board

MPE-Garry entwickelt und fertigt in Deutschland IC-Fassungen mit gedrehten Präzisionskontakten in allen gängigen Konfigurationen. Passend zu diesen Sockelsystemen werden auch mit Präzisionskontakten bestückte Stiftadapter angeboten. Verfügbar sind diese Sockel sowohl im gängigen Rastermaß von 2,54 mm als auch in der Shrink-DIP-Version mit dem Raster 1,778 mm und als Quad-in-Line-Version mit dem Raster 1,27 mm. Größten Wert legt man bei MPE-Garry auf pünktliche Lieferungen und höchste Qualität.

Stiftadapter für IC Sockel in verschiedenen Ausführungen, Rastern und Oberflächenveredelungen. Auch mit verschiedenen Lötkontakten zum Anlöten von Drähten (Lötkelchen oder Lötpfannen). Kundenspezifische Steckverbinder-Ausführungen.

PGA-Sockel und Carrier für die gängigen Layouts (und Raster) mit gedrehten Kontakten für Einlöt, SMD / SMT und Wire Wrap.

PLCC Sockel gem. JEDEC MO-047/MO-052 für SMD/SMT und Einlöt.